为提高我系学生的专业能力，加强学生的实操技能，为学生就业做好能力储备，近日，微电子技术系分批组织93名同学到成都芯满科技有限公司开展了“集成电路版图设计开发”专周实训。

本次培训的目标是让学生了解半导体集成电路工艺制造流程，掌握CMOS工艺剖面图；了解芯片设计开发流程，掌握Linux、Cadence、Calibre等开发工具的使用；熟悉实际项目分析、设计、验证等完整流程；明确IC设计企业对技术人才的要求，通过完成工作任务，锻炼良好的表达、沟通和团队协作能力，培养良好的分析问题和解决问题能力。

目前实训正在进行中，同学们都非常积极，希望通过这次实训将所学知识融会贯通，并应用于项目中去。